公司成立于2023年11月，公司專注于功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)，主要服務(wù)產(chǎn)品為應(yīng)用于BLDC控制、工業(yè)控制及光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的MOSFET/IGBT/SIC器件等，公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以及功率半導(dǎo)體建線經(jīng)驗(yàn)，掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模塊工藝、產(chǎn)線建設(shè)等關(guān)鍵技術(shù)，公司致力于打造新能源時(shí)代極具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)商。
公司愿景：成為功率半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
公司使命：為客戶提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)，助力客戶成功！